分析您的應用需求,根據樣本材質、尺寸、結構等特性,產出最佳擷像與影像處理策略。提供包括關鍵零組件選用、軟體功能、流程設計等專業諮詢服務,為您打造量身訂做的X光影像檢測解決方案。
我們具有多年設計與製造經驗,包括線上快速掃描系統與電腦斷層設備。同時也提供關鍵零組件整合,搭配影像平台PortalX與重建軟體ReconX、客製化影像處理功能,可滿足您的解決方案需求。
包括機構、電控、軟體與影像處理專家的技術團隊
電腦斷層設備設計開發與製造的成功案例
自我開發關鍵零組件整合與控制平台PortalX
成熟產品電腦斷層三維影像重建軟體ReconX
產線前後端流程與中控資訊系統整合經驗
協助執行完整產品評估與開發流程
適用於半導體、電路板與面板業的快速檢測設備,針對平板材料內特定高度結構進行三維成像。
擁有高解析度與高放大倍率設計,作為失效分析、材料辨識、內部結構檢測等用途。
作為線上品管檢測,可快速檢出球體內部結構瑕疵與尺寸量測,進而在產線上分流並進行統計。
對受檢者進行低劑量、高解析度手部成像,可透過AI分析技術判別骨齡、骨密狀況與生長曲線落點。
適用於半導體、電路板與面板業的快速檢測設備,針對平板材料內特定高度結構進行三維成像。
擁有高解析度與高放大倍率設計,作為失效分析、材料辨識、內部結構檢測等用途。
作為線上品管檢測,可快速檢出球體內部結構瑕疵與尺寸量測,進而在產線上分流並進行統計。
對受檢者進行低劑量、高解析度手部成像,可透過AI分析技術判別骨齡、骨密狀況與生長曲線落點。