銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）是 PCB 的上游關鍵材料，廣泛用於通訊系統、消費電子、交通與電力系統，或是用於高頻高速網路設備的持續升級等。目前銅箔基板的全球市場年產值約在 16.4–18.8B(美元)（2023–2025），CAGR 約 5.6–6.1%¹。近期市場評估 成長動能會落在5G 基礎建設、AI 伺服器、智慧充放電裝置等等需求。

銅箔基板的結構是由銅箔（導電層）與介電基材/增強材（玻纖布、不織布、紙基）所組成，並以樹脂（環氧、酚醛、PI、PTFE）含浸層壓；可為單面、雙面或多層。其中銅箔類型可分為電解銅箔（ED，剛性板通用）或是與壓延銅箔（RA，軟板/彎折需求）；而介電基材與增強材可分為樹脂FR‑4（通用）、具有高玻璃轉移溫度(Tg)與低介電常數和低損耗因子( Dk/Df)的玻璃纖維（適用高速/高頻應用）、或是PI/陶瓷/PTFE（適用高溫環境或 是RF應用）；部分使用金屬核/複合基材來應對高功率與散熱關鍵場景。

過往業界透過AOI檢測，主要用來辨識與篩選可見光影像，位於表面的缺銅、刮傷、汙染等；然而在基板本身因材料或是製程產生的空洞、裂縫、結構撓曲、層壓分層與厚度/密度不均等瑕疵，必須透過X光影像才能檢出。本次檢測樣本即為雙面銅箔覆合於不織布基材之板件，透過X光影像來辨識被遮蔽之刮痕，以及分層、密度不均與厚度變化等內部缺陷。

我們採用高解析度 X 光源，調整放大倍率與擷取參數，並搭配影像處理強化銅箔/不織布對比。透過刀具對不織布介材製作刮痕（寬≈0.5 mm、長≈15 mm、深≈0.1 mm），再比較以銅箔覆蓋/未覆蓋的影像差異。除進行影像辨識外，也沿指定路徑擷取像素吸收值，繪製像素值分布曲線，來評估厚度/密度變化。

透過X光影像辨識，可清楚分辨不織布紋路與雙層銅箔結構；同時在模擬單層銅箔、與雙層銅箔的狀況，摺痕、刮痕與不織布介材結構在 X‑ray 影像都清晰可見。底下為刮痕在單層銅箔上層裸露，以及雙層銅箔覆蓋兩種情況下，局部放大影像以及標記刮痕位置。

在影像量測量化方面，以像素吸收值（灰階）沿指定路徑擷取，建立位置‑吸收曲線，並解析斜率與峰谷，以量化厚度/密度趨勢，進一步設定Δ吸收值門檻與變異係數作為製程管制指標。可以明顯看出板材厚度在該方向有明顯變化。

未來的產品檢測，尤其是線上（in‑line）即時品管，將透過AOI＋AXI 串聯：AOI 進行表面高速篩檢，而AXI則 穿透結構找出瑕疵，聯合判定提升良率。針對大型原材料物件，如500 mm (長) x 500 mm (寬) x 1mm (厚) ，採用高解析度影像、多點位連續拍攝方式，可達成產線全檢之需求。

惠茲科技的PortalX影像平台可提供即時動態影像，滿足客戶線上檢測。我們的模組化與高度客製化設計，不但可以串接客戶自有之自動化設備與產線，還能掛載智慧演算法與統計製程控制(Statistical Process Control, SPC)，建立像素值‑物理量對應模型，輸出厚度趨勢、密度不均指標、空洞比例等，也能整合製造執行系統(Manufacturing Execution System, MES)，追溯檢測結果與批次、配方、機台、進行影像與分析結果歸檔，對於後續肇因分析(Failure Analysis, FA)可提供完整數據與驗證方式。